日経マイクロデバイス 2003/04号

特集 Part3 囲み
携帯への搭載が一気に進む 3次元グラフィックスIP

 3次元グラフィックスIP(intellectual property)を携帯電話機に搭載する動きが一気に始まった。日立製作所は2003年末〜2004年初頭に登場する携帯電話機をターゲットにするほか,富士通は2004年モデルの携帯電話機向けに色数を強化したグラフィックスIPを投入する。伊仏STMicroelectronicsは2005年に量産する90nm版のアプリケーション・プロセサで導入する。(69ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1076文字

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この特集全体
特集(43ページ掲載)
動画ケータイ デバイス革命
特集 Part1(44〜48ページ掲載)
脱・通信の携帯電話 問われる「デバイス力」
特集 Part1 寄稿(49〜53ページ掲載)
カメラ付きカラー携帯電話機,デバイスへの影響力を定量化
特集 Part2(54〜61ページ掲載)
嵐の中の船出 有機EL,三洋電機の勝算
特集 Part2 囲み(61ページ掲載)
次期ライン投資を早くも検討 「性能より生産能力が心配」
特集 Part3(62〜69ページ掲載)
電力変えずに動画LSIの 処理性能を一ケタ向上
特集 Part3 囲み(69ページ掲載)
携帯への搭載が一気に進む 3次元グラフィックスIP
特集 Part4(70〜77ページ掲載)
フラッシュは容量から 速度競争に突入
特集 Part4 囲み(72ページ掲載)
NAND型フラッシュの台頭に NOR型陣営が巻き返し
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【記事に含まれる分類カテゴリ】
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【記事に登場する企業】
英イマジネーション・テクノロジーズ社
日立製作所
update:19/09/26