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雑誌一覧 > 日経マイクロデバイス 2003年 > 04号
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ブレークスルー
体温で発電できる素子を開発
ユビキタス機器向け電源
3ページ掲載
110円
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インタビュー
「材料メーカーの共通開発インフラ」
次世代半導体材料技術研究組合（CASMAT）が発足
16〜17ページ掲載
165円
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カレンダ
カレンダ
19ページ掲載
110円
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μレポート［ＬＳＩ製造］
新星メモリー「RRAM」の 電導特性の解析結果を 米Sharp Labが初披露
メカニズムの一部が明らかに
21〜22ページ掲載
165円
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μレポート［ＬＳＩ製造］
露光技術の実用化時期 ArFは早くても2007年 EUVは2009年
開発の実情を米Intelが追認
23〜24ページ掲載
165円
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μレポート［ＬＳＩ製造］ 囲み
米Intelの露光戦略 「Dual Wavelength」を実施
24ページ掲載
110円
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μレポート［ＬＳＩ製造］
high—k使ったFETで 移動度を3倍に向上 Seleteが達成
開発方針の妥当性を検証
26〜27ページ掲載
165円
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μレポ−ト［パッケージ］
SiP技術がビジネスへ 軽薄短小の第2幕を下支え 市場は急拡大が確実
2007年，約1兆2000億円へ
29〜31ページ掲載
220円
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μレポート［ＬＳＩ設計］
90nmアナログ回路設計 「誤差はディジタル補正」が SoC時代の新常識へ
ISSCCで新手法採用のA—D／D—Aが続々
32〜33ページ掲載
165円
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μレポート［ＬＳＩ製造］［ＬＳＩ設計］
ユビキタス時代を見すえて 65nm，high—k，低電力無線， 不揮発性の発表相次ぐ
「VLSIシンポ」プレビュー
34〜35ページ掲載
165円
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μレポート［ＬＳＩ製造］
米Intelのプロセス戦略は 世界の潮流に逆行？ 自前主義を貫く
技術は製品別に最適化
36ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
モニター用TFTパネルは 短期間で価格が乱高下 4月から再び下降傾向へ
37ページ掲載
110円
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産業ウオッチャ
学会発表の半数は 折り曲げ型の積層CSP 基板の高密度化を推進
37ページ掲載
110円
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産業ウォッチャ 台湾・中国 中根レポート
売上高が急拡大した 1月の台湾TFT液晶 LSIは明暗分かれる
38ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］
活況を呈したISIF FeRAMの大容量・混載化で 富士通，TI，松下など競演
39ページ掲載
110円
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技術レター［ＬＳＩ製造＆ＬＳＩ設計］
SEMICON China2003 出展社2．6倍，来場者3倍へ「期待と実体に隔たりあり」
39ページ掲載
110円
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技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］
有機ELの素子構成を 最適化，初期輝度の 90％を5000時間維持
40ページ掲載
110円
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技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］
3Dの新市場創造を促す コンソーシアムを設立 70社が参加
40ページ掲載
110円
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技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］
色純度を高めた 赤色有機EL材料 タイホー工業が開発
40ページ掲載
110円
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技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］
シャープと米Amkor SiP仕様統一で合意 開発負担を軽減
40ページ掲載
110円
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技術レター［ＦＰＤ＆パッケージ］
有機EL大画面化を推進 a—Si TFT駆動の 20型パネルを試作
40ページ掲載
110円
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特集
動画ケータイ デバイス革命
43ページ掲載
0円
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特集 Ｐａｒｔ１
脱・通信の携帯電話 問われる「デバイス力」
際限ない性能向上が需要を拡大
44〜48ページ掲載
330円
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特集 Ｐａｒｔ１ 寄稿
カメラ付きカラー携帯電話機，デバイスへの影響力を定量化
49〜53ページ掲載
330円
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特集 Ｐａｒｔ２
嵐の中の船出 有機EL，三洋電機の勝算
2005年に次世代版を投入
54〜61ページ掲載
440円
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特集 Ｐａｒｔ２ 囲み
次期ライン投資を早くも検討 「性能より生産能力が心配」
61ページ掲載
110円
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特集 Ｐａｒｔ３
電力変えずに動画LSIの 処理性能を一ケタ向上
テレビ並みの動画を撮影
62〜69ページ掲載
440円
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特集 Ｐａｒｔ３ 囲み
携帯への搭載が一気に進む 3次元グラフィックスIP
69ページ掲載
110円
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特集 Ｐａｒｔ４
フラッシュは容量から 速度競争に突入
10秒以内のダビングが目標
70〜77ページ掲載
440円
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特集 Ｐａｒｔ４ 囲み
NAND型フラッシュの台頭に NOR型陣営が巻き返し
72ページ掲載
110円
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論文［ＬＳＩ製造］
90nm量産を可能にする 欠陥検査技術が登場
95〜101ページ掲載
440円
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論文［ＬＳＩ製造］
露光のボトルネック解消へ 次世代の光とEUVに対応
（3）マスク欠陥検査技術
103〜110ページ掲載
440円
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解説［ＦＰＤ］
台南LCD製造クラスタの野望 2011年，6．5兆円規模に拡大
FPD International 2003
111〜117ページ掲載
440円
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解説［ＦＰＤ］ 囲み
部材メーカーを呼び込む台南 周辺の工業基地も巻き込む
115ページ掲載
110円
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解説［ＦＰＤ］ 囲み
台南の「国際村」構想 実態は日本に依存
117ページ掲載
110円
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新製品・新サービス
新製品・新サービス
効率を3〜4倍に向上した 携帯電話機向けバックライト LED半減で輝度1．6〜1．8倍 大画面FPDテレビ向け 反射防止フィルム 印刷法で大型化の壁を打破
130〜131ページ掲載
165円
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連載［デザイン・スキルアップ講座］
隠れたバグを見つけるために（後編） 〜カバレッジ解析〜
これがシリコンバレーの標準検証フロー（4）
132〜136ページ掲載
330円
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連載［マニュファクチャリング］
MEMS技術が広く浸透 新産業の芽が目白押し
MEMS技術で描く夢（前編）
137〜143ページ掲載
440円
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藤村修三の技術者が学ぶ経営学
市場創造につなげるために
ビジネスにおける技術の位置付け
159ページ掲載
110円
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国立財知のＩＰウォッチャ
日本の大学にベンチャ向け人材はいない！
半導体ベンチャ起業の必要条件
160ページ掲載
110円
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西村吉雄の新・硅石器時代
大企業や銀行では越えられない
研究と事業の「死の谷」
161ページ掲載
110円
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西岡幸一の産業俯瞰
NEC流，トヨタ流
欧州市場で稼ぐ
162ページ掲載
110円
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