日経マイクロデバイス

2003/07号

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update：19/09/26

日経マイクロデバイス

雑誌一覧 > 日経マイクロデバイス 2003年 > 07号

Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａ

台湾・中国 中根レポート 台湾のTFT液晶 4月出荷量は過去最高 二ケタの増収を達成

Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ

ナノ時代に巨大配線技術 10GHzの壁を超える

Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

世界最大の有機ELを実現 「あっと言わせたかった」

Ｋｅｙ Ｐｅｒｓｏｎ

「やるからには1位になる」

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ

PC，携帯電話， 次はクルマへ

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 囲み

本記事の執筆・掲載に当たって

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ 前半部

次の突破口はクルマ 技術・市場をドライブ

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 囲み

本特集のキーワード

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ 後半部

次の突破口はクルマ 技術・市場をドライブ・後半

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２

ネットワーク化が産む 「クルマ・プロセサ」

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３

目指すは不良ゼロ 高信頼手法を横展開へ

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ４

液晶パネルのHgレス化で LEDバックライトが躍進

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ５

外界センシングに向け 多種センサーを組み合わせる

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ６

SiCか放熱か 大電流駆動で開発競争激化

Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ

快走する東芝・ソニーのDRAM混載65nm 後は信頼性確認と歩留まり向上

Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ

多層配線の最大の課題に1年でメド 65nmは量産向けに懸念払拭

Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ

0．18μmで4M MRAM試作 間近の量産に向けデータ積み上げる

Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ 囲み

0．18μmルールのMRAMセルは1．4μm2 アプリケーション設定が課題

Ｉｎｓｉｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ

有機EL基板を巡り議論が沸騰 アモーファスSiか多結晶Siか

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

広がる地震の影響 震源近くの半導体・液晶工場で ラインの停止が相次ぐ

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

中根レポート： 半導体後工程業界，業界再編近し（2） 厳しさ増す事業環境

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

「PlayStation Portable」 心臓部のプロセサは90nmのDRAM混載で作る

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

「MIRAI」と「あすか」が協力 遺伝的アルゴリズムの最適化技術で 成果の第1弾が登場

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

地震の影響で後工程へのウエーハ供給が停止 米Amkorが損害額を予測

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

ソニー・グループ 2005年度までの3年間に5000億円を投資

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

IPストラテジストからのメッセージ 「日本の半導体エンジニアの出番だ」

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

「日本の半導体市場に期待」 米AMATが見通し

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

米Intelが F2露光をスキップ

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

ソニー エレクトロニクス製品を半導体で強化

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

「新生エルピーダの出発」へ Intelなどから出資を受け 年内に815億円の投資を決定

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

中根レポート： エルピーダメモリと台湾ProMOSの 提携についての考察

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

エルピーダメモリが資金調達にメド 300mmで1万5000枚／月の増産へ

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

ソニーセミコンダクター九州が 米MoSysからライセンス供与 「1T—SRAM」混載メモリー技術で量産へ

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

WSTSが半導体市場予測を発表 センサーが大きく伸びる

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

中根レポート： エルピーダメモリと台湾ProMOSが提携合意

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

韓国Samsung 米国オースチン半導体工場に大規模投資決定

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

携帯電話機もDDR採用へ 256Mビット品を開発

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

米Artisan ASPLAの90nmプロセス向けにメモリーIPを受注

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

MOS ICラインの稼働率 旧設備の廃棄で稼働率が改善

台湾・中国　中根レポート　台湾のTFT液晶　4月出荷量は過去最高　二ケタの増収を達成

Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ

ナノ時代に巨大配線技術　10GHzの壁を超える

世界最大の有機ELを実現　「あっと言わせたかった」

Ｋｅｙ　Ｐｅｒｓｏｎ

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ

PC，携帯電話，　次はクルマへ

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　囲み

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ１　前半部

次の突破口はクルマ　技術・市場をドライブ

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　囲み

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ１　後半部

次の突破口はクルマ　技術・市場をドライブ・後半

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ２

ネットワーク化が産む　「クルマ・プロセサ」

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ３

目指すは不良ゼロ　高信頼手法を横展開へ

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ４

液晶パネルのHgレス化で　LEDバックライトが躍進

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ５

外界センシングに向け　多種センサーを組み合わせる

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ６

SiCか放熱か　大電流駆動で開発競争激化

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｌｏｇｉｃ

快走する東芝・ソニーのDRAM混載65nm　後は信頼性確認と歩留まり向上

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｌｏｇｉｃ

多層配線の最大の課題に1年でメド　65nmは量産向けに懸念払拭

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｍｅｍｏｒｙ

0．18μmで4M　MRAM試作　間近の量産に向けデータ積み上げる

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｍｅｍｏｒｙ　囲み

0．18μmルールのMRAMセルは1．4μm2　アプリケーション設定が課題

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｄｉｓｐｌａｙ

有機EL基板を巡り議論が沸騰　アモーファスSiか多結晶Siか

広がる地震の影響　震源近くの半導体・液晶工場で　ラインの停止が相次ぐ

中根レポート：　半導体後工程業界，業界再編近し（2）　厳しさ増す事業環境

「PlayStation　Portable」　心臓部のプロセサは90nmのDRAM混載で作る

「MIRAI」と「あすか」が協力　遺伝的アルゴリズムの最適化技術で　成果の第1弾が登場

地震の影響で後工程へのウエーハ供給が停止　米Amkorが損害額を予測

ソニー・グループ　2005年度までの3年間に5000億円を投資

IPストラテジストからのメッセージ　「日本の半導体エンジニアの出番だ」

「日本の半導体市場に期待」　米AMATが見通し

米Intelが　F2露光をスキップ

ソニー　エレクトロニクス製品を半導体で強化

「新生エルピーダの出発」へ　Intelなどから出資を受け　年内に815億円の投資を決定

中根レポート：　エルピーダメモリと台湾ProMOSの　提携についての考察

エルピーダメモリが資金調達にメド　300mmで1万5000枚／月の増産へ

ソニーセミコンダクター九州が　米MoSysからライセンス供与　「1T—SRAM」混載メモリー技術で量産へ

WSTSが半導体市場予測を発表　センサーが大きく伸びる

中根レポート：　エルピーダメモリと台湾ProMOSが提携合意

韓国Samsung　米国オースチン半導体工場に大規模投資決定

携帯電話機もDDR採用へ　256Mビット品を開発

米Artisan　ASPLAの90nmプロセス向けにメモリーIPを受注

MOS　ICラインの稼働率　旧設備の廃棄で稼働率が改善

中根レポート：　ソニー，テレビ向け大型液晶パネル事業投資の　業界への影響

電子ペーパー実現へ　新たな動きが相次ぐ

24．2型相当の有機ELパネル技術を　ソニーが「SID　2003」で発表　高精度な張り合わせを実現

ソニー経営陣が　テレビ向け大型液晶パネル事業に参入宣言　「テレビは液晶になっていく」

液晶テレビの本格的な価格競争　「2003年下期から世界各地で始まる」

中根レポート：プラズマTVに挑戦状　韓国Samsungの第7世代TFT液晶工場

透明有機ELパネルを　韓国Samsung　SDIが開発

“IPS陣営”　液晶テレビの主導権目指し動く

シャープ，三重第3工場で「システム液晶」を生産開始　当初予定から4カ月前倒し

韓国Samsung，7番目のTFTラインに　世界最大1870×2200mm2基板を導入

製造バラつきを設計で補正　サブ100nm・ギガHz時代の新潮流

急増するバグを検証の新技術で撲滅へ　米Intelがマイクロプロセサで実用化

米Intelが事実上のスキップ宣言　それでも消えないF2量産の可能性

「EPLのインフラ技術が確立」　重ね合わせで20nmを実現

フラッシュ市場は　「独占」から「混戦」へ

“Samsung一色”　FPD新技術の開発力

液晶　vs．　PDP　2006年，40型が1000万台／年ずつに

ソニーの自社生産，Samsungの　2兆円投資でFPD業界に激震

「HALCA」は液晶産業に　恩恵をもたらすか？

プロジェクタ開発の方向が多様化　次世代製品の可能性を探る

売り上げ増でも利益が出ない　半導体製造装置の収益構造　前向きな業界再編が急務

17型パネルの出荷量が急増　2004年初めには15型を抜く勢い

2003年のプリント基板市場　回復との予測は完全に外れた

Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ　ｏｆ　Ｔｅｃｈｎｏ

ＩＰ　Ｗａｔｃｈｅｒ

九州の成否は？　カギは技術移転システム

Ｉｎｄｕｓｔｒｙ　Ｏｖｅｒｌｏｏｋ