日経マイクロデバイス

2003/09号

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雑誌一覧 > 日経マイクロデバイス 2003年 > 09号

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update：19/09/26

日経マイクロデバイス

雑誌一覧 > 日経マイクロデバイス 2003年 > 09号

Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ

専門家をうならせた EB露光マスク

Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ

検証は“カネ”にならない？ 受託ビジネスに注文殺到

Ｋｅｙ Ｐｅｒｓｏｎ

「競争力あるデバイスは自ら作る」

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ

歩留まり上げる設計 設計効率上げる製造

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１

先行組織の事例が登場 「最先端は儲からない」を克服

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２

回路・トランジスタを変えずに 25％高速化，54％低電力化

Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３

設計と露光のツールを統合 歩留まり・コスト改善へ

Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ

電力変えずに動作周波数2倍 高速nMOS回路を自動設計

Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ

新露光技術「液浸」が急展開 45nm向けに戦略を再構築

Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ

ニコン● 局所液浸方式を有望視

Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ

オランダASML● 液浸で焦点深度を2倍に改善

Ｉｎｓｉｄｅ Ｍｅｍｏｒｙ

キヤノン● F2とArF液浸を検討

Ｉｎｓｉｄｅ Ｄｉｓｐｌａｙ

大型テレビを「年内，40型，2000ドル」 高温多結晶Siで挑む

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

NECELが東証一部に上場 「期待を裏切らない経営へ」 始値は5350円と高評価

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

宮城県北部の連続地震 宮城沖電気が前工程ラインを停止 石英ガラス管が破損

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

「技術者の自信を回復させる」 NECが研究・技術開発体制を強化

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

90nmのLSI設計・製造サービスを富士通が開始 ASPLAとは別に独自路線へ

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

日本の半導体業界が抱える七つの課題を 機会振興協会経済研究所がレポート 第1は生産能力の分散

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

「PDP67％増，DVD39％増，半導体19％増」 “V字回復”裏付ける松下電器の決算

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

LSI技術者が注目する 高速無線「UWB」チップ

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

300mm工場投資の加速やプロセス強化を 打ち出す台湾UMCの新CEO

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

台湾TSMCの第2四半期決算 利益回復のペースは速い

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］

稼働率は高いが出荷量に影響せず 台湾UMCの第2四半期業績に見る

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

メモリー・カード市場で 「SDメモリーカード」が31％のシェアで首位 2位は「コンパクトフラッシュ」

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

NAND型市場の拡大狙い 東芝が「USBメモリー」に参入 用途はメモリー・カード

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

ITRSの2003年版 MRAMや「OUM」はもはや将来デバイスではない

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

韓国SamsungがメモリーLSIの微細加工に 伝統技法を活用

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

携帯電話・車載用センサーとLSIの事業を 松下電器が一体化

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

「こんな装置を見たことない」 初期コスト半分，消費電力1／10 スループット同等のRTP装置が登場

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

韓国Hynixに対する44％のDRAM課税を 米ITCが最終決定

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

オランダASMLとスウェーデンMicronicが マスクレス露光装置のベンチャを設立

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

“DRAMギガ時代”をリードする韓国Samsung 1G DDR DRAMを量産化

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］

松下のFeRAM混載技術 「本流の携帯電話機への搭載」狙う

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｄｉｓｐｌａｙ］

ソニー，2003年度第1四半期業績で テレビのFPDシフト進む CRTテレビは半減

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｄｉｓｐｌａｙ］

国内PDP関連5社 「次世代PDP開発センター」を設立 発光効率向上と省エネ生産の技術開発を推進

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｄｉｓｐｌａｙ］

光フィードバックで 有機ELの寿命／焼き付き問題を解決 その一方で新たな課題も

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｄｉｓｐｌａｙ］

フィールド・シーケンシャル液晶を初めて実用化 携帯電話機向けに投入

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｄｉｓｐｌａｙ］

10億7000万色相当のプラズマ・テレビを製品化 階調特性を1．3倍に向上

Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｄｉｓｐｌａｙ］

消費電力を70％削減する Si基板の有機EL技術が登場

Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ

専門家をうならせた　EB露光マスク

検証は“カネ”にならない？　受託ビジネスに注文殺到

Ｋｅｙ　Ｐｅｒｓｏｎ

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ

歩留まり上げる設計　設計効率上げる製造

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ１

先行組織の事例が登場　「最先端は儲からない」を克服

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ２

回路・トランジスタを変えずに　25％高速化，54％低電力化

Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ３

設計と露光のツールを統合　歩留まり・コスト改善へ

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｌｏｇｉｃ

電力変えずに動作周波数2倍　高速nMOS回路を自動設計

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｍｅｍｏｒｙ

新露光技術「液浸」が急展開　45nm向けに戦略を再構築

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｍｅｍｏｒｙ

ニコン●　局所液浸方式を有望視

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｍｅｍｏｒｙ

オランダASML●　液浸で焦点深度を2倍に改善

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｍｅｍｏｒｙ

キヤノン●　F2とArF液浸を検討

Ｉｎｓｉｄｅ　Ｄｉｓｐｌａｙ

大型テレビを「年内，40型，2000ドル」　高温多結晶Siで挑む

NECELが東証一部に上場　「期待を裏切らない経営へ」　始値は5350円と高評価

宮城県北部の連続地震　宮城沖電気が前工程ラインを停止　石英ガラス管が破損

「技術者の自信を回復させる」　NECが研究・技術開発体制を強化

90nmのLSI設計・製造サービスを富士通が開始　ASPLAとは別に独自路線へ

日本の半導体業界が抱える七つの課題を　機会振興協会経済研究所がレポート　第1は生産能力の分散

「PDP67％増，DVD39％増，半導体19％増」　“V字回復”裏付ける松下電器の決算

LSI技術者が注目する　高速無線「UWB」チップ

300mm工場投資の加速やプロセス強化を　打ち出す台湾UMCの新CEO

台湾TSMCの第2四半期決算　利益回復のペースは速い

稼働率は高いが出荷量に影響せず　台湾UMCの第2四半期業績に見る

メモリー・カード市場で　「SDメモリーカード」が31％のシェアで首位　2位は「コンパクトフラッシュ」

NAND型市場の拡大狙い　東芝が「USBメモリー」に参入　用途はメモリー・カード

ITRSの2003年版　MRAMや「OUM」はもはや将来デバイスではない

韓国SamsungがメモリーLSIの微細加工に　伝統技法を活用

携帯電話・車載用センサーとLSIの事業を　松下電器が一体化

「こんな装置を見たことない」　初期コスト半分，消費電力1／10　スループット同等のRTP装置が登場

韓国Hynixに対する44％のDRAM課税を　米ITCが最終決定

オランダASMLとスウェーデンMicronicが　マスクレス露光装置のベンチャを設立

“DRAMギガ時代”をリードする韓国Samsung　1G　DDR　DRAMを量産化

松下のFeRAM混載技術　　「本流の携帯電話機への搭載」狙う

ソニー，2003年度第1四半期業績で　テレビのFPDシフト進む　CRTテレビは半減

国内PDP関連5社　「次世代PDP開発センター」を設立　発光効率向上と省エネ生産の技術開発を推進

光フィードバックで　有機ELの寿命／焼き付き問題を解決　その一方で新たな課題も

フィールド・シーケンシャル液晶を初めて実用化　携帯電話機向けに投入

10億7000万色相当のプラズマ・テレビを製品化　階調特性を1．3倍に向上

消費電力を70％削減する　Si基板の有機EL技術が登場

台湾AU，次世代液晶パネル工場に投資　投資額は2000億台湾ドル以上

韓国Samsung　SDIの社長が　CRT復活論を展開

「AM—LCD　’03」，テーマは　「大型ディスプレイ」と「結晶化技術」

「IMID」展示会　韓国メーカーの大型FPDが競演

NECEL上場を口火に　国内LSI再生への動き

1G　DRAM出そろう　ギガ・ビット時代の試金石に

フリップチップ実装時のLSI損傷を　非破壊で検査できる技術が登場

ソニーの新調達基準「Cd，5ppm未満」で　有害物質の解析装置を巡り大手2社が火花

もはや大画面・薄型は当たり前　画質を競う30〜40型級FPDテレビ

30型前後の液晶テレビが年末に急増　プラズマは37型以上に主力をシフト

アモーファスSi　TFT駆動の有機EL　開発者が明かす経緯と技術課題

スピンレス塗布装置の　対応基板寸法を2．7倍に拡大

「ファブレスへの転換が急務」　国内半導体業界への提言

ソニーの攻勢で「FPDバブル」　狙いはデジタル放送と五輪　宴の後には価格急落の恐れ

台湾TSMCの7月売上高　2月以来の対前月比減へ

台湾・中国　中根レポート　どうなった？　中国携帯電話機の　在庫と生産

黎明期のテレビ向け液晶市場　2007年には28〜32型が主流へ

回路基板の高密度化は欧米が先行　線幅2．5μmの多層基板を開発

Ｒｅｔｈｉｎｋｉｎｇ　ＥＤＡ

Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ　ｏｆ　Ｔｅｃｈｎｏ

ＩＰ　Ｗａｔｃｈｅｒ

Ｉｎｄｕｓｔｒｙ　Ｏｖｅｒｌｏｏｋ

Ｓｔａｒｔ　Ｕｐ

日本のモノ作り復権目指し　自ら成功事例を作る