日経マイクロデバイス 2004/01号

Cover Story Part6
“柔らかいLSI”目指し 開発指針に第3の軸を追加
技術革新(2):チップ

機能を柔軟に変えられる“柔らかいLSI”を実現するために,新たな開発指針が求められている。これによって,LSIが直面するマスク・コストの壁を打破する。SoC(system on a chip)の分野では,大規模化や微細化といったハードウェア偏重の開発指針に加え,ソフトウェアを重視する第3の軸を追加していく。(58〜63ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7191文字

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この特集全体
Cover Story(33ページ掲載)
革新デバイス総覧 次のメシの種
Cover Story Part1(34〜39ページ掲載)
デジタル家電バブルに惑わされるな 高まる「非連続」技術の価値
Cover Story Part2(40〜43ページ掲載)
薄型・大型化にとどまらない 三つの方向に進化へ
Cover Story Part3(44〜47ページ掲載)
2010年に10兆〜20兆円 巨大市場を半導体技術が切り開く
Cover Story Part4(48〜49ページ掲載)
ヒトの応用にビジネス・チャンス 再生医療向けから全機器へ
Cover Story Part5(50〜56ページ掲載)
もう電池はいらない 小型発電素子が身の回りに
Cover Story Part6(58〜63ページ掲載)
“柔らかいLSI”目指し 開発指針に第3の軸を追加
Cover Story Part7(64〜67ページ掲載)
コストを1/10以下に 露光もマスクも使わない
Cover Story Part8(68〜73ページ掲載)
常識破りの物性を ナノ領域から引き出す
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
米IBM社
産業技術総合研究所
米サン・マイクロシステムズ社
サン・マイクロシステムズ
シミックホールディングス
東北大学
パイオニア
ペタビット
update:19/09/26