日経マイクロデバイス 2004/01号

Cover Story Part7
コストを1/10以下に 露光もマスクも使わない
技術革新(3):製造

半導体の微細加工の限界を打ち破る新概念の製造技術が続々と登場している。半導体の量産コストのうち製造プロセスが占める割合はプロセスの微細化とともに上昇しており,このままでは破たんすることが目に見えている。ここに来て注目を集める「ナノインプリント」や「自己組織化」は,従来の製造コスト上昇の主な要因となった露光装置やマスクを使わずに済む。(64〜67ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:4912文字

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この特集全体
Cover Story(33ページ掲載)
革新デバイス総覧 次のメシの種
Cover Story Part1(34〜39ページ掲載)
デジタル家電バブルに惑わされるな 高まる「非連続」技術の価値
Cover Story Part2(40〜43ページ掲載)
薄型・大型化にとどまらない 三つの方向に進化へ
Cover Story Part3(44〜47ページ掲載)
2010年に10兆〜20兆円 巨大市場を半導体技術が切り開く
Cover Story Part4(48〜49ページ掲載)
ヒトの応用にビジネス・チャンス 再生医療向けから全機器へ
Cover Story Part5(50〜56ページ掲載)
もう電池はいらない 小型発電素子が身の回りに
Cover Story Part6(58〜63ページ掲載)
“柔らかいLSI”目指し 開発指針に第3の軸を追加
Cover Story Part7(64〜67ページ掲載)
コストを1/10以下に 露光もマスクも使わない
Cover Story Part8(68〜73ページ掲載)
常識破りの物性を ナノ領域から引き出す
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
【記事に登場する企業】
産業技術総合研究所
デバイス・ナノテク・リサーチ・インスティチュート
東京大学
伯東
日立製作所
広島大学
三井物産
米モトローラ社
米モレキュラー・インプリンツ社
米ライス大学
update:19/09/26