日経マイクロデバイス 2004/01号

Cover Story Part8
常識破りの物性を ナノ領域から引き出す
技術革新(4):材料

特殊な物性を持つ「ナノ材料」を使って,半導体・ディスプレイ分野に革新を起こす試みが始まった。これまではSi基板のようなバルク材料を微細加工することによって機能素子を実現してきたが,ここへ来て限界が見えてきた。微細化すれば性能や集積度は高まるが,発光や電子放出などの新たな物性が発現することは少ないためである。(68〜73ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:6923文字

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この特集全体
Cover Story(33ページ掲載)
革新デバイス総覧 次のメシの種
Cover Story Part1(34〜39ページ掲載)
デジタル家電バブルに惑わされるな 高まる「非連続」技術の価値
Cover Story Part2(40〜43ページ掲載)
薄型・大型化にとどまらない 三つの方向に進化へ
Cover Story Part3(44〜47ページ掲載)
2010年に10兆〜20兆円 巨大市場を半導体技術が切り開く
Cover Story Part4(48〜49ページ掲載)
ヒトの応用にビジネス・チャンス 再生医療向けから全機器へ
Cover Story Part5(50〜56ページ掲載)
もう電池はいらない 小型発電素子が身の回りに
Cover Story Part6(58〜63ページ掲載)
“柔らかいLSI”目指し 開発指針に第3の軸を追加
Cover Story Part7(64〜67ページ掲載)
コストを1/10以下に 露光もマスクも使わない
Cover Story Part8(68〜73ページ掲載)
常識破りの物性を ナノ領域から引き出す
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エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
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【記事に登場する企業】
NEC
科学技術振興機構(JST)
産業技術総合研究所
東京農工大学
東芝
東芝研究開発センター
ナノテクノロジー研究センター
富士通研究所
物質・材料研究機構
update:19/09/26