日経マイクロデバイス 2004/01号

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「液浸技術の課題は解決済み」とキヤノン 2006〜2007年に実用化も

 キヤノンは,「セミコン・ジャパン 2003」の初日の2003年12月3日,「65nmノード リソグラフィに向けて」と題するセミナーを実施し,液浸の技術課題をほぼ解決してきたとの見方を示した。その上で,ArF液浸装置を2006〜2007年に実用化することは可能だろうとした。(119ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:426文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
【記事に登場する企業】
キヤノン
東京応化工業
update:19/09/26