日経マイクロデバイス 2004/02号

Inside Display
おう盛な携帯電話機向け需要に応え 2005年までに生産能力を2倍以上へ

 携帯電話機向けCOF(chip on film)フィルムのおう盛な需要に対応するために,COFフィルムの生産能力を2005年までに現在の2倍以上へ拡大する。 COFフィルムは,携帯電話機の高機能化と携帯電話機向け液晶パネルの高精細化およびドライバICのチップ・シュリンクに伴って,需要が急拡大している。現在の供給不足を解消するために千葉県木更津で新工場の建設を進めている。(82ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1572文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > ディスプレイ製品・技術 > 液晶ディスプレイ技術
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新日鉄住金化学
住友金属鉱山
update:19/09/26