日経マイクロデバイス 2004/02号

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縦型搬送を実現する技術が登場 まずガラス基板移載装置に応用
空気圧を利用した非接触方式

 液晶パネル製造で使う大型ガラス基板の搬送の問題を解決する技術を,オムニ研究所が開発した(図1)。液晶製造プロセスにおいて,搬送器具と接触させずにガラス基板を搬送領域から製造装置や検査装置に移載できる技術である。 ガラス基板の移載には,従来フォーク形状の搬送器具に基板を載せて移し換える方法が使われていた。(98ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1213文字

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オムニ研究所
update:19/09/26