日経マイクロデバイス 2004/04号

Cover Story Part3
1プロセサ対2プロセサ 中級機市場は1チップ化技術で制覇
ロジックLSI

出荷台数の多い中級機市場を巡って,二つのグループが真っ向から衝突する。一つはベースバンド・プロセサだけの1プロセサ構成を推進するグループ,もう一つはベースバンドとアプリケーション・プロセサを組み合わせた2プロセサ構成を推進するグループである。これまで1プロセサを推進するグループは,主に低級機市場を狙っていたが,多機能化によって中級機市場でも勢力を伸ばしている。(44〜49ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7433文字

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この特集全体
Cover Story(29ページ掲載)
デバイス新戦略 ケータイ5億市場で勝つ
Cover Story Part1(30〜35ページ掲載)
世界でいかに儲けるか 携帯デバイス戦略再構築
Cover Story Part2(36〜43ページ掲載)
MOS対CCD 画質ギャップ埋まり,MOS型へシフト
Cover Story Part3(44〜49ページ掲載)
1プロセサ対2プロセサ 中級機市場は1チップ化技術で制覇
Cover Story Part4(50〜57ページ掲載)
“P”対“A” a—Siとパッシブが海外攻略のカギ握る
Cover Story Part5(58〜63ページ掲載)
NOR対NAND データ/プログラムの垣根を越えた競争に
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エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > CPU・マイコン
【記事に登場する企業】
米インテル社
米テキサス・インスツルメンツ社
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update:19/09/26