日経マイクロデバイス 2004/04号

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ソニーと東芝 45nmのシステムLSI向け プロセス技術を共同開発

 ソニーと東芝は,45nm(hp65)のシステムLSI向けプロセス技術を共同開発することで合意したと発表した。両社合わせて約200億円の開発費を投入する。横浜市にある東芝のアドバンストマイクロエレクトロニクスセンターおよび東芝大分工場にピーク時で約150人の技術者を集結させ,2005年末までに開発を完了させる。(94ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:406文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
【記事に登場する企業】
ソニー
東芝
update:19/09/26