日経マイクロデバイス 2004/04号

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立ち見続出の エマージング・セッション,ISSCCから

 「2004 IEEE International Solid—State Circuits Conference(2004 ISSCC)」の「Emerging Technologies and Circuits」のセッションは立ち見となる発表が続出した。NECを中心とするグループはCu2Sという固相の電解材料を導入することにより,配線が交差する領域の中で超小型のプログラマブル不揮発性素子を実現した。(95ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:350文字

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NEC
セイコーエプソン
update:19/09/26