日経マイクロデバイス 2004/04号

Report[Logic]
リスク取った富士通 300mm新棟に1600億円投資
先端ファウンドリで勝負

 富士通は,総額1600億円注1)を投じて同社三重工場内に300mmウエーハ対応のロジックLSI新棟を建設する(図1)。これは,富士通が大口ユーザーを対象にした先端Siファウンドリ事業を,本気で進めることの意思表示といえる。大口ユーザーを対象にしたSiファウンドリ事業は,注文がキャンセルされた場合のリスクが非常に大きい。(110ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1661文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > その他(エレクトロニクス製造)
【記事に登場する企業】
富士通
update:19/09/26