日経マイクロデバイス 2004/04号

Inside Memory
TSMCが明かす露光戦略 「次の3世代は液浸で攻める」

 液浸露光技術は,対物レンズとレジストの間に高屈折率の液体を入れることで解像度を向上する技術である。ここへ来て,ハーフピッチ(hp)65nmおよび45nmの露光技術として注目を集めるようになった。われわれは,最初に液浸ArFエキシマ・レーザー露光技術の可能性に着目した企業の一つであり,液浸技術の立ち上げを積極的に推進している。(81〜86ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:9009文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる385円
買い物カゴに入れる(読者特価)193円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > メモリー
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
【記事に登場する企業】
台湾・タイワン・セミコンダクター・マニュファクチュアリング社
update:19/09/26