日経マイクロデバイス 2004/04号

Cover Story Part1
世界でいかに儲けるか 携帯デバイス戦略再構築
市場動向

イメージ・センサーの「MOS型vs.CCD型」,プロセサの「1チップvs.2チップ」,カラー液晶パネルの「パッシブvs.アクティブ」,フラッシュ・メモリーの「NOR型vs.NAND型」——。携帯電話機向けデバイスにおいて,土俵を世界に変えた新たな競争が始まった。「3G(第3世代)」携帯電話の海外デビューを機に世界の携帯電話機開発は転換期を迎える。(30〜35ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:8157文字

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この特集全体
Cover Story(29ページ掲載)
デバイス新戦略 ケータイ5億市場で勝つ
Cover Story Part1(30〜35ページ掲載)
世界でいかに儲けるか 携帯デバイス戦略再構築
Cover Story Part2(36〜43ページ掲載)
MOS対CCD 画質ギャップ埋まり,MOS型へシフト
Cover Story Part3(44〜49ページ掲載)
1プロセサ対2プロセサ 中級機市場は1チップ化技術で制覇
Cover Story Part4(50〜57ページ掲載)
“P”対“A” a—Siとパッシブが海外攻略のカギ握る
Cover Story Part5(58〜63ページ掲載)
NOR対NAND データ/プログラムの垣根を越えた競争に
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > メモリー
エレクトロニクス > 光デバイス製品・技術 > 撮像素子
エレクトロニクス > ディスプレイ製品・技術 > 液晶ディスプレイ技術
【記事に登場する企業】
パナソニックモバイルコミュニケーションズ
update:19/09/26