日経マイクロデバイス 2004/07号

Inside Logic
45nm技術で先行した東芝が示す 10nm台への微細化の指針

45nm(hp65)技術で先行した東芝が今後の微細化の指針を示した。2016年ごろに量産化する10nm台まで,平面型トランジスタとバルクSi基板を使う従来の基本構造で引っ張る。同社が微細化の追求に揺るぎないのは,その強みを生かせるLSI製品を確実につかんでいることにある。(53〜55ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2397文字

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update:19/09/26