日経マイクロデバイス 2004/07号

WEB Access Ranking[L
Cu配線の信頼性低下を いかに克服するか

 LSI配線技術の国際会議である「2004 IEEE International Interconnect Technology Conference(2004 IITC)」が6月7日から米国サンフランシスコで開幕した。参加者は昨年並みの約600人である。Cu配線や低誘電率(low—k)技術は,現在もエレクトロマイグレーションおよびストレス・マイグレーションによる信頼度低下をいかに克服するかが焦点になっている。(105ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:704文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる110円
買い物カゴに入れる(読者特価)55円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
update:19/09/26