日経マイクロデバイス 2004/07号

Tutorial[SoC一発動作のための
SoC開発の中核を占める インプリメンテーション設計 フロアプラン・ツール,詳細配置配線ツールなど

プロセスの微細化と共に半導体産業の発展に貢献してきたEDA(electronic design automation)ツール。それなくしてチップは設計できないが,種類が多く分かりにくい。今号から始まる,この連載でその全容を見渡す。各ツールの機能を紹介するだけではなく,チップの設計フローにおける役割を考える。この連載ではチップ設計を六つの工程に分け,工程ごとにツールを紹介する。(110〜114ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:6496文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる330円
買い物カゴに入れる(読者特価)165円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > 設計(エレクトロニクス)
update:19/09/26