日経ものづくり 2004/08号

新製品 冷却用ベルチェ素子
柔軟構造の採用で 耐久性が向上
冷却用ペルチェ素子

 「ユニ・サーモ」は,半導体を中央のガラスエポキシ基板に固定する柔軟構造のスケルトン方式を採用した冷却用ペルチェ素子。熱変形によるひずみをエラストマで吸収するので,低温と高温を頻繁に繰り返す環境でも耐久性を確保できる。試験・分析装置や小型冷蔵庫などに向く。大きさが幅52×高さ47×奥行き3.6mmの「4040」と,幅78×高さ70×奥行き5mmの「7070」がある。(149ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:343文字

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update:19/09/26