特集２　実例編１
技術者の世代交代を促し　転身を繰り返す
文◎関家憲一　ディスコ代表取締役会長

　ディスコは、IC（集積回路）の基板であるシリコンウエハーを切断してチップにする装置「ダイシングソー」を製造しており、この分野では世界シェアの七割から八割を獲得している。このことから純然たる半導体製造装置メーカーと見られがちだが、元来はシリコンウエハーの切断にも使われている砥石のメーカーだった。　戦前の一九三七年、父の関家三男が故郷の広島県呉市で創業した。(139〜141ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数：4232文字

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