日経エレクトロニクス 2006/01/30号

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注目集める部品内蔵基板 国内メーカーが相次ぎ量産
実装面積を20%〜50%縮小

 2006年1月18日〜20日に開催された,アジア最大の実装技術関連の展示会「インターネプコン・ジャパン」では,SiP(system in package)や薄型多層基板,フレキシブル基板をはじめとした高密度実装技術が注目を集めた。中でもひときわ目を引いたのは,部品内蔵基板技術の進展である。(38〜39ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2778文字

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update:19/09/26