日経エレクトロニクス 2006/01/30号

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IBMら,32nm技術で提携

 米IBM社,ソニー,東芝の3社は,今後5年間にわたる最先端半導体技術の共同研究開発契約を締結した。32nm世代以降の先端プロセス技術に関する基礎研究を含む技術開発を共同で進める。デバイス構造,革新的な材料,製造装置など多様な技術研究を行う。民生機器や他の用途の機器に必要となる新技術を探求し,早期の商品化に結び付ける構えだ。(47ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:220文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > その他(CPU・LSI製品・技術)
【記事に登場する企業】
米IBM社
ソニー
東芝
update:19/09/26