日経エレクトロニクス 2006/01/30号

From the Editors
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 「これは,日本向けに開発中のチップです。3周波数帯のW−CDMAに加え,4周波数帯のGSMにも対応しています。無線LANの送受信機能も盛り込む予定です」。米国西海岸の某ベンチャー企業を訪ねた時のことです。私は無線LANとGSM用RFチップの複合化の可能性について取材しようと乗り込んだのですが,行ってビックリ。もっと多くの機能を集積化したチップの開発が進んでいました。(179〜180ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2928文字

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update:19/09/26