日経エレクトロニクス 2006/03/27号

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FC−BGA互換パッケージで DRAM混載LSIを代替
ルネサスが新構造SiP開発 すき間を生かす

 高速LSI向けに豊富な適用実績を持つパッケージ構造であるフリップチップBGA(FC−BGA)。高速なデータ転送や多端子チップの内蔵が可能で,放熱性に優れるという特徴がある。これらの利点を損なわずに,FC−BGAに複数のチップを内蔵する技術をルネサス テクノロジが開発した(図1)。(41ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1509文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
ルネサス テクノロジ
update:19/09/26