日経エレクトロニクス 2006/07/31号

New Products 携帯機器向けアプリケーション
3チップを1パッケージ化

 NECエレクトロニクスは携帯機器に向けて,画像や音声処理に向けたDSPコアやCPUコアを集積したLSI「MP201コア・ロジック」,USB2.0やATAなどのインタフェースLSI,電源LSIの3チップを1パッケージに収めたアプリケーション・プロセサ「MP201」を開発した。実装面積は14mm×14mm。別々のパッケージの場合に比べ,実装面積を約15%減らせるとする。(53ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:608文字

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ルネサスエレクトロニクス
update:19/09/26