日経エレクトロニクス 2006/09/11号

Keyword
ウイスカ [Whisker]

 めっき被膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶のこと。直径が数μmと細く,長さは数十μm〜数mmに達する。折れて飛散したり端子間を短絡したりすると,電子機器の誤動作や信号不良を招くことがある。特に,最近ではめっきのPbフリー化がウイスカの発生に拍車を掛けている。例えば,デジタル民生機器に使うピッチ幅の狭いコネクタやフレキシブル基板で,ウイスカの発生が確認されている。(10ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1370文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる110円
買い物カゴに入れる(読者特価)55円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > その他(エレクトロニクス) > その他(エレクトロニクス)
update:19/09/26