日経エレクトロニクス 2006/09/25号

Buyers’ Guide
各社独自名称が乱立 整理して間違いを防ぐ
<半導体パッケージ>

半導体パッケージの名称が乱立している。IC用パッケージの場合,パッケージ下面に格子状にはんだボールを並べたBGAが主流になったにもかかわらず,カタログをにぎわすパッケージ品種は,一向に減る様子を見せない。主な原因は,メーカーごとの独自名称の乱立だ。各メーカーが開発を進める新パッケージの多くは,従来の分類ではBGAやLGAに集約される。(103〜113ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:15176文字

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update:19/09/26