日経エレクトロニクス 2006/11/20号

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DRAM混載しのぐ新型SiP 高速・大容量を安価に

 デジタル家電や携帯機器,サーバーやルータなど幅広い分野の機器を安価に高性能化できる半導体実装技術「CoC(chip on chip)」が登場した。512Mビットや1Gビットといった大容量のメモリを,論理LSIと一緒に1パッケージ内に収納できる。メモリ・チップと論理LSIの間のデータ伝送速度は,数G〜数百Gビット/秒と高い。(67〜74ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:9080文字

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update:19/09/26