Ｔｅｃｈ　Ｒｅｐｏｒｔ　エンシュウの接合技術
半導体レーザで金属と樹脂を接合　ルーフやドアの内装材に応用
エンシュウの接合技術

　エンシュウは、半導体レーザで金属と樹脂を接合する技術を開発した（図1、2）。金属と樹脂の接合は現在、接着剤を用いるのが普通だが、レーザ溶接することで、接合強度を6倍程度に高めることができるほか、作業工程の短縮や品質の向上も期待できる。　エンシュウは、大阪大学の片山聖二教授と共同で今回の接合技術を開発した。(31ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数：1348文字

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