日経エレクトロニクス 2008/04/07号

特報
電磁波吸収シートを不要に,日立が封止材向けフィラーを開発
熱伝導性は1.61W/mKで,エポキシ樹脂より高い

 半導体パッケージの上などに張られる電磁波吸収シート。対症療法的な電磁雑音対策が可能なため,利用する機器は増える一方だ。その半面,シートを張り付ける工程が必要になったり,実装高さが増加したりという課題もある。また,SiPのように複数のチップを1パッケージ内に収める場合,内部のチップ間や配線間での雑音の影響を抑えられないという問題があった。(17ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1507文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > その他(エレクトロニクス製造)
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日立製作所
日立ハイテクノロジーズ
update:19/09/26