日経エレクトロニクス 2008/04/07号

論文
携帯機器向け超高精細液晶に,新方式の実装技術で対応
狭ピッチ実装とコストダウンを両立したCOG技術

携帯機器に搭載する液晶パネルをもっと高精細にしたい─。こんな機器メーカーの声に応える実装技術を,セイコーエプソンが開発した。液晶パネルのガラス基板上に,駆動用の液晶ドライバICを実装するためのCOG(chip on glass)実装技術を,一から見直したものである。従来の一般的なCOG実装技術に比べて1/3程度に狭めたピッチでの実装が可能になる。しかも,コストダウンが実現する。(81〜88ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:8341文字

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関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > ディスプレイ製品・技術 > 液晶ディスプレイ技術
【記事に登場する企業】
セイコーエプソン
update:19/09/26