日経エレクトロニクス 2008/04/21号

特報
電源基板の厚さを20mm以下に,超薄型テレビ向けにTDKが開発
薄型化と低コスト化の両立を目指す

 TDKは,液晶テレビの薄型化に向け,電源基板の厚さを薄くできる部品を開発した。従来品と同等のインダクタンス特性を持ちながら,高さを15mmに低背化した電源トランスやチョーク・コイル,雑音除去用のフィルタである(図1(a))。同社の従来品の高さはいずれも,22〜25mmだった。「現行の電源基板の厚さは,約25〜30mm。(11ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1167文字

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【記事に含まれる分類カテゴリ】
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TDK
update:19/09/26