日経エレクトロニクス 2008/06/16号

特報
3次元実装のPoPに新構造,低背化と積層自由度向上を実現
2008年内にも実用化

 1個以上の半導体チップを内蔵したパッケージを積層するPoP(package on package)。それぞれのパッケージを個別に試験して,良品のパッケージのみを積み重ねられるという特徴を持つ。組み立て時の歩留まりを高められることなどから,高機能の携帯電話機などへの搭載が進みつつある。 このPoPに新構造を導入する動きが活発化している。(12〜13ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2852文字

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update:19/09/26