日経エレクトロニクス 2008/06/16号

特報
高密度なナノチューブ膜が登場,半導体プロセスで加工可能
産総研が開発,MEMSリレーのオン/オフ比107

 引っ張り強度は高張力鋼の20倍,熱伝導率はCuの10倍,電流密度はCuの1000倍,さらに耐食性も優れるとされるカーボン・ナノチューブ(CNT)。このような特徴を生かせばデバイスの小型化や感度向上などを狙えるとし,MEMSスイッチやMEMSセンサなどにCNTを利用する研究が進む。しかし,実用化を考えると大きな壁が立ちはだかる。(16〜17ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2622文字

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産業技術総合研究所
update:19/09/26