日経エレクトロニクス 2008/07/14号

解説3
FPGAの大規模化が急,500万ゲート超が1チップに
ASIC「丸ごと」代替も

 「半導体の微細化は,90nm世代に壁がある。現在,車載用32ビット・マイコンの量産品は120nm世代の製造技術を使っている。開発段階では40〜90nm世代の製造技術を用いている。ただし,今後はあまり微細化には期待できないだろう」(トヨタ自動車)。このような声が,半導体ユーザーの間で声高に叫ばれるようになった。(111〜118ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:11065文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる440円
買い物カゴに入れる(読者特価)220円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > CPU・マイコン
update:19/09/26