日経エレクトロニクス 2008/08/11号

特報
少量生産パッケージを安価に,組み立て工程の共通化で実現
国内後工程メーカーの佐賀エレクトロニックスが開発

 半導体パッケージの組み立てや試験を行う半導体後工程の分野で,これまで台湾や東南アジアなどのメーカーに押されっ放しだった国内メーカーが反転攻勢に出た。生産数量が10万〜数十万個の,少量生産用パッケージの組み立てを従来より大幅に低コスト化できる手法を,新日本無線のグループ会社で半導体後工程メーカーの佐賀エレクトロニックスが開発した(図1)。(14〜15ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2467文字

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【記事に登場する企業】
佐賀エレクトロニックス
update:19/09/26