日経エレクトロニクス 2008/08/25号

解説3 熱流体解析ツール
仮想試作を武器に,設計上流での熱対策に挑む
熱流体解析ツール

 「熱設計は,本来は回路設計者が主体となってやるべき」─熱設計のコンサルタントであるサーマル デザイン ラボ 代表取締役の国峯尚樹氏は,こう指摘する。 かつて熱対策は,専ら機械設計者の仕事とされていた。主な対策は,空冷ファンの出力や開口部の大きさ・位置,筐体の材質などの工夫といったもので,電子部品のレイアウトをおおむね決めた後に検討していた。(95〜101ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:8241文字

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update:19/09/26