日経エレクトロニクス 2008/09/08号

チュートリアル プリント基板におけるEMC適正化設計 前
雑音予防設計は「転ばぬ先のつえ」,フロアプランでの検討が必須
 プリント基板におけるEMC適正化設計  ─前編─

多くの電子機器で回路の高速化が進み,EMCへの対応が難しくなっている。設計・開発の中盤に差し掛かってから対応を考えていたのでは,技術的にもコスト的にも実現は困難だ。EMC設計の要となるプリント基板の設計はどのように進めるべきか,2回にわたって解説する。(134〜140ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7309文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる440円
買い物カゴに入れる(読者特価)220円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > 設計(エレクトロニクス)
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)
update:19/09/26