日経エレクトロニクス 2008/11/17号

特報 分解
任天堂の次世代機「DSi」,カメラと無線LANに工夫
基板は2枚構成でコストダウンを図る

 任天堂は2008年11月1日,携帯型ゲーム機「ニンテンドーDS」の次世代機「DSi」を発売した。本誌は発売したばかりのDSiを入手し,複数の技術者の協力を仰ぎながら分解を試みた。 DSiは,筐体の内側と外側に,それぞれ約30万画素のCMOSカメラを搭載する。筐体上側を取り外すと,二つのCMOSカメラを一体化したカメラ・モジュールが現れた(図1)。(16〜17ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2285文字

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update:19/09/26