日経マイクロデバイス 2010/01号

Cover Story
総論 トレンドの先にそびえる壁,路傍に芽吹く未来

この半世紀の間で,半導体や液晶パネルなど電子デバイスの進歩は,人々の生活や社会活動の在り方を劇的に変えた。その電子デバイスの成長に壁が見え始めている。微細加工技術の進歩と基板の大型化に頼った技術開発,高性能なIT(情報通信技術)機器を広く普及させることに注力する応用開拓,垂直統合型から水平分業型への産業構造の移行。(24〜33ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:9094文字

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この特集全体
Cover Story(22〜23ページ掲載)
電子デバイス,未来に向けた提言
Cover Story(24〜33ページ掲載)
総論 トレンドの先にそびえる壁,路傍に芽吹く未来
Cover Story(34〜43ページ掲載)
提言1●材料分野 日本のデバイス技術を,世界で勝負する材料に注げ
Cover Story(44〜53ページ掲載)
提言2●製造分野 デバイス工場に新たな価値を見いだし,製造事業からの撤退を食い止める
Cover Story(54〜63ページ掲載)
提言3●機器分野 形状自在端末をハブでネット接続,持ち歩く端末は1台で済ませる
Cover Story(64〜73ページ掲載)
提言4●電力分野 エネルギー問題の解決,海と宇宙に注目せよ
Cover Story(74〜83ページ掲載)
提言5●環境,農業,生体分野 デバイス技術で自然を超える超自然界で需要創出
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エレクトロニクス > その他(エレクトロニクス) > その他(エレクトロニクス)
update:18/07/26