日経エレクトロニクス 2010/07/12号

クローズアップ ディスプレイ
スマートフォンを薄く軽く,液晶とタッチ・パネルの一体化技術が登場
ディスプレイ

 液晶パネルとタッチ・パネルを一体化してモジュールの厚さを抑えたり軽くしたりできる技術が,2010年後半から登場する。大手携帯電話機メーカーが採用する見込みだ。現在外付けしているタッチ・パネルは,厚さ約1mmである。これは,代表的なスマートフォンの厚さの約7%に相当する。一体化により,この分の薄型化・軽量化が可能になる。(23ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:1232文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる108円
買い物カゴに入れる(読者特価)54円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
パソコン・デジタルギア > 携帯電話・モバイル情報端末 > 携帯電話機
パソコン・デジタルギア > 携帯電話・PHS本体・サービス > 携帯電話機
エレクトロニクス > ディスプレイ製品・技術 > その他(ディスプレイ製品・技術)
通信・ネットワーク・放送 > 携帯電話・PHSサービス > 携帯電話機
update:18/07/26