日経エレクトロニクス 2010/11/15号

NEレポート
「1世代先」相当の大規模FPGA SiインターポーザとTSVで実現
28nm世代で200万ロジック・セル品を製品化へ

 「28nm世代のLSI製造技術を使いながら,1世代先となる20nm世代相当の大規模FPGAを実現できる」(米Xilinx, Inc., Senior Vice President, Chief Technology OfficerのIvo Bolsens氏)─。同社は,28nm世代のFPGAチップ4枚を1パッケージ化した,200万ロジック・セルのFPGA製品「Virtex-7 LX2000T」を開発した。2011年後半に出荷する。(12〜13ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2299文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる162円
買い物カゴに入れる(読者特価)81円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > IC・LSI
【記事に登場する企業】
米ザイリンクス社
update:18/07/26