日経エレクトロニクス 2011/10/31号

寄稿
パワー・デバイスに関する 特許を活用した戦略(後編)
省エネの技術革新を担うワイド・バンドギャップ半導体の動向

特許出願技術動向調査報告書「グリーンパワーIC」の提言には、SiCやGaNといったワイド・バンドギャップ半導体を用いた次世代パワー・デバイスに関する戦略も盛り込まれている。(出典:平成22年度特許出願技術動向調査報告書「グリーンパワーIC」)特許庁は、パワー・デバイスの特許出願技術動向調査の分析を基に、パワー・デバイスに関する日本企業の実力や同市場で存在感を示して…(135〜146ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:15563文字

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update:19/09/26