日経ものづくり 2015/06号

特集1 バラつき対策、待ったなし
〔対策編〕 対策3 製造工程でバラつきを吸収(富士通)
ビッグデータ解析で活路開ける 後工程の調整で限界性能を狙う

 高周波特性を限界まで追求するようなインフラストラクチャー関連用途などでは、例えば極めて狭い周波数帯を有効に使う一方で、そのすぐ隣の周波数帯には影響を全く及ぼさない、といった特性を備える機器のニーズが増えている。このような特性をどうすれば実…(56〜59ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:4032文字

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この特集全体
特集1 バラつき対策、待ったなし(40〜41ページ掲載)
バラつき対策、待ったなし
特集1 バラつき対策、待ったなし(42〜45ページ掲載)
〔課題編〕 グローバル化で変動要因増加 顧客要求の高度化が追い打ち
特集1 バラつき対策、待ったなし(46〜50ページ掲載)
〔対策編〕 対策1 設計と製造の両面から攻める(YKK)
特集1 バラつき対策、待ったなし(51ページ掲載)
〔対策編〕 公差解析ツール
特集1 バラつき対策、待ったなし(52〜55ページ掲載)
〔対策編〕 対策2 開発プロセスに組み込む(日産自動車)
特集1 バラつき対策、待ったなし(56〜59ページ掲載)
〔対策編〕 対策3 製造工程でバラつきを吸収(富士通)
特集1 バラつき対策、待ったなし(60〜63ページ掲載)
〔データ編〕 7割がバラつきの増加を実感 抑制策は後手に回りがち
関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
車・機械・家電・工業製品 > 設計・製造(機械関連) > その他(機械関連の設計・製造)
情報システム > データ分析・ナレッジマネジメント > テキストマイニング・データウエアハウス・ビッグデータ
【記事に登場する企業】
富士通
update:19/09/26