特集１　バラつき対策、待ったなし
〔対策編〕　対策３　製造工程でバラつきを吸収（富士通）
ビッグデータ解析で活路開ける　後工程の調整で限界性能を狙う

　高周波特性を限界まで追求するようなインフラストラクチャー関連用途などでは、例えば極めて狭い周波数帯を有効に使う一方で、そのすぐ隣の周波数帯には影響を全く及ぼさない、といった特性を備える機器のニーズが増えている。このような特性をどうすれば実…(56〜59ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数：4032文字

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