日経エレクトロニクス 2016/03号

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グラフェン超える2D材料群 “ポストSi”に名乗り
超高速論理回路や大面積受発光素子が実現可能に

 原子1〜3層の厚みしかない事実上の“2次元(2D)材料”を組み合わせることで、桁違いの性能を持つデバイスが続々と登場する可能性が出てきた。例えば、フレキシブルで羽衣のように薄い超高性能マイクロプロセッサーやセンサー、大面積で超高効率のLEDや太陽電…(16〜17ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:2736文字

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update:19/09/26