日経エレクトロニクス 2016/03号

Emerging Tech デバイス
Apple採用で業界騒然 FOWLP本格量産へ

 「米Apple社は次期iPhone向けアプリケーションプロセッサーのパッケージにFOWLPを採用する」─そんなうわさが、半導体パッケージ業界をにぎわしている。 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)は、半導体チップとプリント配線基板の間をつなぐ再配線層を、半導体工程…(73〜77ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7263文字

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米アップル社
update:19/09/26