日経エレクトロニクス 2016/07号

Hot News
電力3割減、面積1/3 以下 富士通が液浸技術をサーバーへ
まずは自社向けサービスで

 富士通は、サーバー機を液体に浸して冷却する技術を用いることで、データセンターの消費電力を30%以上削減し、サーバー機の設置面積を1/3以下にできることを確認した。2017年度にかけて、この技術の実サービスへの採用を検討する。まずは社内向けのクラウド…(18〜19ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:3009文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる165円
買い物カゴに入れる(読者特価)83円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > エレクトロニクス設計・製造 > エレクトロニクス製造技術・装置
【記事に登場する企業】
富士通
update:19/09/26