日経エレクトロニクス 2016/08号

Emerging Tech デバイス
車載向けフレキ基板 放熱・耐熱性高まり用途広がる
JPCA Show 2016報告

 自由な形状を実現する“第3の基板”として注目を集めていたのが「3D-MID(Molded Interconnect Device)」と呼ばれる3次元実装技術だ。熱可塑性樹脂による射出成形部品に回路パターンを形成する(図5)。 3D-MIDは珍しい技術ではない。(73〜77ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:6615文字

この記事をオンラインで読む
買い物カゴに入れる330円
買い物カゴに入れる(読者特価)165円
 特価が表示されない場合は下の (※)をご覧ください
この雑誌を購入する
お得な定期購読 (手続き画面へ移動します)

(※) 「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。

関連カテゴリ・企業名
【記事に含まれる分類カテゴリ】
エレクトロニクス > CPU・LSI製品・技術 > 素材(半導体関連)
エレクトロニクス > エレクトロニクス市場・業界動向 > エレクトロニクスの市場・業界動向
車・機械・家電・工業製品 > 車・バイク(製造) > その他部品(車・バイク)
ビズボードスペシャル > 素材 > 素材(半導体関連)
ビズボードスペシャル > 市場・業界動向 > エレクトロニクスの市場・業界動向
【記事に登場する企業】
イビデン
沖電線
パナソニック
山下マテリアル
update:19/09/26