日経エレクトロニクス 2016/10号

Breakthrough 半導体もメイカーズ
〔第3部:既存半導体の工夫〕 マイコンのソフト開発や製造サービスを少量も安く

 少量のカスタム半導体を手に入れる手段が多様になってきた(図1)。ミニマルファブ装置による製造が利用可能になるのに加え、従来からある少量半導体対応の手段が進化している。従来からの手段には、カスタムLSI、マイコン、FPGAなどがある。(64〜69ページ掲載記事から抜粋) *テキスト版記事の文字数:7619文字

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この特集全体
Breakthrough 半導体もメイカーズ(53ページ掲載)
半導体もメイカーズ
Breakthrough 半導体もメイカーズ(54〜58ページ掲載)
〔第1部:市場動向〕 マイ半導体を数千円で1個からの受託製造始まる
Breakthrough 半導体もメイカーズ(59〜63ページ掲載)
〔第2部:装置・ツール動向〕 ミニマルファブの量産活用 使える工程から2017年に
Breakthrough 半導体もメイカーズ(64〜69ページ掲載)
〔第3部:既存半導体の工夫〕 マイコンのソフト開発や製造サービスを少量も安く
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update:19/09/26